光驰半导体新项目竣工推动产业升级与技术创新

近期，光驰半导体技术（上海）有限公司成功完成了其投资建设的“原子层镀膜与刻蚀设备项目”的竣工验收。

原子层镀膜与刻蚀设备项目

• 位置：本项目地处宝山高新区07-17地块。

• 投资规模：项目总投入达到5.48亿元。

• 占地面积：项目总占地面积为50亩。

• 建筑面积：总建筑面积为6.44万平方米，其中一期工程面积约为3.8万平方米，涵盖标准厂房及研发办公楼等设施。

该项目着眼于新型电子元件及设备的制造，借助全球半导体产业链的重组，并结合尖端技术研发的投入与整合，致力于推动电子专用设备制造的产业化与规模化发展。

光驰半导体技术（上海）有限公司为光驰科技（上海）有限公司的全资子公司，此次项目的竣工标志着公司将进入发展的新阶段。自2000年以来，光驰科技在南部园区专注于半导体光学领域，并持续推动其产品技术的市场份额和竞争力。2022年，公司进一步将传统光学技术与半导体技术相结合，并在北部园区投资成立光驰半导体，以扩展生产规模，提升产能，同时开辟光学元器件向半导体集成光学的转型新市场。预计项目达产后，年产能将实现高精度原子层镀膜机120台与刻蚀机5台，为区域产业升级注入新的动力。